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　　2026年端侧业务增长趋势将优于2025年，市场增量约50%时公司有望实现75%增长。数据中心AI算力业务弹性最大，端侧消费电子明年下半年将加速发展。公司凭借系统架构理解与垂直整合能力，在AI算力、CPC、448G等领域赢得客户信任。收购Leoni后运营改善超预期，多地工厂协同优化，客户认可度提升，新项目定点增加。WSD与ACS业务通过内外协同推动成长，已与日系Tier1合作并在北非建厂。Leoni改善进度比原计划至少提前一年。公司将聚焦传感器、光学、声学、散热及软件能力，应对AI终端智能化趋势。供应链采用多策略柔性化管理模式。CPC方案有望成为行业重要选择。公司产能将从今年年底至明年逐步成长。CPO光源产品研发进展顺利，正与客户对接技术规格。产品主要面向光模块厂商，不直接掌握云厂商客户占比。产线已采用大量国产设备。未来产能和出货量将持续增长，但受设备交付影响存在不确定性。随着50G PON技术落地，电信市场需求有望变化，公司已积极布局。美国工厂今年进行基建与设备预订，预计明年逐步释放产能。市场需求旺盛，降价压力小，出货量将增加。公司将聚焦提升产品质量、技术和客户服务。高功率产品可直接转产。Q3毛利率提升主因产品结构优化和工艺改进，未来毛利率受新产品导入影响存在不确定性。DCI产品订单实现跨越式增长，今年订单额已突破1亿元，销售占比提升至22%。电信侧业务收入稳定但毛利率承压，DCI业务对公司收入形成正向支撑，利润贡献尚未充分释放。公司已将薄膜铌酸锂调制器应用于800G/1.6T光模块，800G产品功耗低至11w，技术领先。国内新增约2亿元产能处于爬坡阶段，预计明年上半年全面达产；泰国工厂将于2026年第一季度起逐步释放产能，全年新增约2亿元。公司于今年上半年设立日本子公司，旨在提升本地化服务响应速度，拓展日本与韩国市场，把握I算力领域光通信需求增长机遇。